AIYUNNI THERMAL PAD 200X200X1.0MM

Código: BFXAYTM

El AIYUNNI Thermal Pad 200×200×1.0 mm es una almohadilla térmica de gran formato, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre chips, disipadores y carcasas, reemplazando o complementando la pasta térmica en aplicaciones específicas.

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Descripción general
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Dimensiones: 200 × 200 × 1.0 mm
Conductividad térmica: 12.8 W/mK (alta eficiencia)
Material: Silicona flexible con relleno cerámico
Dureza: Shore 00 ~ 30 (suave y adaptable)
Resistencia dieléctrica: >10 kV/mm (aislante eléctrico)
Rango de temperatura: –40 °C a +200 °C
Aplicaciones: GPU, CPU, VRM, memorias, consolas, notebooks, servidores
Reutilizable: Sí, se puede recortar y reutilizar

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