Especificaciones técnicas HY HY510 1G

Modelo: HY510

Capacidad: 1 gramo

Tipo: Pasta térmica de silicona

Conductividad térmica: > 1.93 W/m·K

Resistencia térmica: < 0.225 °C·in²/W

Color: Gris

Conductividad eléctrica: No conductora

Gravedad específica: > 2.4 g/cm³

Índice tixotrópico: 380 ±10 (1/10 mm)

Temperatura instantánea: -30 °C a +280 °C

Temperatura de trabajo: -20 °C a +230 °C

❄️ Características

• Conductividad térmica superior a 1.93 W/m·K → mejora la disipación del calor.
• No conductora eléctricamente → mayor seguridad durante la instalación.
• Fácil aplicación → textura uniforme para una distribución sencilla.
• Buena estabilidad térmica → mantiene un rendimiento constante.
• Compatible con sistemas de refrigeración por aire y líquida.
• Ideal para mantenimiento y reemplazo de pasta térmica en equipos de escritorio y portátiles.

🖥️ Compatibilidad

• Procesadores Intel
• Procesadores AMD
• Tarjetas gráficas (GPU)
• Chipsets
• Notebooks
• Consolas
• Sistemas de refrigeración por aire
• Sistemas de refrigeración líquida

📦 Contenido del paquete

• 1 × Pasta térmica HY HY510 de 1 g