La Pasta Térmica Thermaltake TG-30 4G está diseñada para maximizar la transferencia de calor entre el procesador y el disipador, mejorando el rendimiento térmico del sistema. Su fórmula con polvo de diamante, alta conductividad térmica de 4.5 W/m·K y compuesto no conductor de electricidad garantiza una aplicación segura, eficiente y de larga duración para equipos gaming, estaciones de trabajo y PCs de alto rendimiento.