El AIYUNNI Thermal Pad 200×200×1.0 mm es una almohadilla térmica de gran formato, diseñada para mejorar la transferencia de calor entre chips, disipadores y carcasas, reemplazando o complementando la pasta térmica en aplicaciones específicas.
La almohadilla térmica Fehonda de 2.5 mm es un pad de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre chips y disipadores, ofreciendo aislamiento eléctrico y flexibilidad para adaptarse a diferentes superficies.
La almohadilla térmica Fehonda de 1 mm es un pad de silicona diseñado para mejorar la transferencia de calor entre chips y disipadores, ofreciendo aislamiento eléctrico y flexibilidad en aplicaciones de refrigeración de PC, notebooks y consolas.